簡要介紹
| 型號 | HongJin-T5100 |
| 規格 | 2600ml/支 |
| 特性 | HongJin-T5100是一款雙組分加成型高導熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環境下使用。 |
| 適用產品 | 用于電源模塊的灌封散熱保護； 其他電子元器件的灌封散熱保護 |
技術參數
| 技術參數 | A組分 | B組分 | |
| 固化前 | 外觀 | 淺藍色流體 | 白金流體 |
| 粘度（cps） | 10000～20000 | 12000～20000 | |
| 混合比例A:B（cps） | 1:1 | ||
| 混合后粘度（cps） | 10000～10000 | ||
| 室溫適用時間（min） | 60～90 | ||
| 室溫成型時間（h） | 3～6 | ||
| 固化后 | 硬度（邵A） | 35～65 | |
| 導熱系數（W/M·K） | ≥2.0 | ||
| 介電強度（KV/mm） | ≥13 | ||
| 介電常數（1.0MHz） | 2.8～3.3 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1013 | ||
| 比重 | 2.5±0.5 | ||
注意事項
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不飽和烴增塑劑。
本品需貯存于＜30℃通風陰涼處，初次使用時應提前將各組分膠體攪拌均勻以防發生沉降組分不均勻，再按規定的比例進行充分混合均勻。加至產品時需抽真空脫泡。使用過程中應注意避免與以下物質接觸。
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